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水凝胶电子器件首次3D打印制备

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-01-29     来源:科技日报     浏览次数:4405
 水凝胶电子器件首次3D打印制备

植入生命体的电子器件,可以是柔软而有温度的。记者从西湖大学工学院获悉,该院特聘研究员周南嘉团队开发了一种水凝胶支撑基质和一种银—水凝胶复合导电墨水,在国际上首次通过3D打印制备出封装内部电路的一体化水凝胶电子器件。相关研究成果12月20日发表在国际期刊《自然·电子学》上。

“外来”的材料会被人体识别,产生一定的排异反应,比如治疗骨折用的钢钉、种植用的牙齿,乃至材质柔软的人工耳蜗。面对电子器件进入身体后的“尴尬”,水凝胶被科学家寄予厚望,因为它同时具备柔韧性和良好的生物兼容性。

“水凝胶无处不在,比如隐形眼镜、小朋友玩的水晶泥。”周南嘉介绍,传统的水凝胶电子器件,就是用水凝胶把电路“包裹封装”起来,在核心的电路部分,仍然是坚硬的金属。

团队此次研究的突破点在于,把水凝胶电子器件中的金属部分也“统一”成水凝胶的状态。

团队首先在材料的设计方法上寻找突破,找到了海藻酸钙—聚丙烯酰胺双网络水凝胶并加以改造。据了解,将海藻酸钙和聚丙烯酰胺合成一整块水凝胶的方法,虽然常见但缺少灵活性。他们把这两种水凝胶的固化分成了两个独立步骤——先固化海藻酸钙,然后再“打碎”细化成为微凝胶微颗粒。

如此一来,这种凝胶颗粒中除了海藻酸钙,还包含了丙烯酰胺单体、交联剂和自由基引发剂,粒径在20微米左右,可以作为3D打印的“支撑基质”。打印完成后,可再通过加热引发聚丙烯酰胺的固化,让电子器件最终定型。

微凝胶颗粒是流体状态的,可以作为打印电子器件的“基质”,那能否通过改造,让这种微凝胶颗粒可以导电,用来打印电子器件的电路部分?经过反复试验,研究人员找到了突破点——将微凝胶颗粒与少量微米银片以及添加剂混合,制成导电墨水材料。这种导电水凝胶墨水可以通过嵌入式打印的方法,在微凝胶颗粒的基质中自由构建具有三维结构的柔性电路。

在此基础上,团队制备了可用于提供电刺激的全水凝胶电极,这种电极能通过简单的手术缠绕在小鼠的坐骨神经上。在1Hz频率的脉冲式电压刺激下,3D打印电极可在低达100mV的电压下引起小鼠腿部的规律大角度运动。作为对照的离子导电水凝胶的电极,在250mV的驱动电压作用下也只可勉强引发小鼠腿部微小运动。

西湖大学博士后、论文第一作者惠岳表示,这一套技术方法,可以在个性化定制可植入电子器件领域发挥重要作用。(洪恒飞 沈是 记者江耘)
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