1、该设备采用IPG激光器,功率稳定、寿命长、免维护
2、孔深比大,微孔圆度好
3、光路固定,平台移动,孔型一致性好,垂直度好
4、同步运动打孔,速度快
5、自动布孔,孔距可设定,准确打孔
6、引导入DXF、PLT等图形,根据图形要求打孔
7、采用双闭环位置控制,精度高
8、真空吸附,操作方便
9、吸尘处理,设备可放于超净间
应用领域
应用于硅晶片,半导体晶圆,非晶薄膜等材料
应用领域
应用于硅晶片,半导体晶圆,非晶薄膜等材料
样品展示
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