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1、划片速度快，效率高，成片率高
2、非接触式加工，无机械应力，提高芯片质量
2、非接触式加工，无机械应力，提高芯片质量
3、CCD快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能
4、高精度二维直线运动平台，高精度DD旋转平台
5、大理石基台，稳定可靠，热变形小
6、精密数控系统
7、全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好
8、划线工艺专家系统
9、高可靠性和稳定性
10、激光器：IR/UV（选配）
技术参数
4、高精度二维直线运动平台，高精度DD旋转平台
5、大理石基台，稳定可靠，热变形小
6、精密数控系统
7、全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好
8、划线工艺专家系统
9、高可靠性和稳定性
10、激光器：IR/UV（选配）
技术参数
| 激光类型 | 红外（IR） | 紫外（UV） |
|
性能 |
TH-5221/6212 | TH-5210 |
|
激光波长 |
1064nm | 355nm |
| 激光功率 | 20W/30W | 5W/17W |
|
加工晶圆尺寸 |
4英寸 | 6英寸 |
|
划线速度 |
150mm/s | 30mm/s |
|
划线线宽 |
40~55um |
20~30um |
|
划线线深 |
50~120um | 50~100um |
|
系统定位精度 |
5um | 5um |
| 重复定位精度 | 2um | 2um |
| 激光器使用寿命 | 10万小时 | 1.2万小时 |
应用领域
广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的划线切割，以及Low-K材料的开槽切割
样品展示
