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发布信息

晶圆激光打孔机

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产品编号: 21-002
激光器功率: 可选配
加工幅面: 可定制
单价: 面议
所在地: 上海
有效期至: 长期有效
最后更新: 2020-07-27 16:20
浏览次数: 162
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店铺基本资料信息
 
产品详细说明
产品描述

1、该设备采用IPG激光器,功率稳定、寿命长、免维护

 

2、孔深比大,微孔圆度好

 

3、光路固定,平台移动,孔型一致性好,垂直度好

 

4、同步运动打孔,速度快

 

5、自动布孔,孔距可设定,准确打孔

 

6、引导入DXF、PLT等图形,根据图形要求打孔

 

7、采用双闭环位置控制,精度高

 

8、真空吸附,操作方便

 

9、吸尘处理,设备可放于超净间

应用领域

应用于硅晶片,半导体晶圆,非晶薄膜等材料

样品展示

晶圆激光打孔机

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