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松下激光位移传感器HG-C1200/HG-C1400

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品牌: 松下
单价: 面议
所在地: 上海
有效期至: 长期有效
最后更新: 2024-04-08 15:52
浏览次数: 1069
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店铺基本资料信息
 
产品详细说明
 10μm高精度检测,CMOS型微型激光位移传感器HG-C诞生!

※HG-C1030(-P)的情况

微型激光位移传感器HG-C系列
UL C-UL Recognaized CE Marking FDA

UL/C-UL 、CE 、FDA 已取得。
FDA : HG-C1050L(-P)除外

NEW 2017年3月 取得UL/c-UL认证。

NEW 2016年6月 增加模拟电流输出。

关于模拟输出,“模拟电压输出”“模拟电流输出”可任选其一。

 

特点

 

配备0~+5V的模拟电压输出、4~20mA的模拟电流输出※2

用测距传感器规定测定值
直线性:±0.1%F.S.※1
温度特性:0.03%F.S./℃
※1 : HG-C1030/HG-C1050/HG-C1100的情况

 

不仅能以mm为单位显示数值,还能读取模拟输出数值。
读入到PLC+模拟量单元,还能执行各种运算,并存储(记录)测量值。

配备0~5V的模拟电压输出

※2 :从2016年6月生产的产品开始,也可选择模拟电流输出选项。

<紧凑>
形状达到业内小型级别的CMOS激光传感器 (※2015年5月,根据本公司调查)

设计出内部安装有镜面的新型光学系统
一般通过延长受光部分与受光元件(CMOS)之间的光路长度,从而可获得精度更高、更稳定的测量值,但是另一方面,传感器的进深方向会变长,机身形状也会变大。HG-C系列设计出内部安装有反射镜的新型光学系统,并缩短进深方向的尺寸,同时又可实现与变位传感器相媲美的高精度测量。

全新设计的内部反射镜设置

采用铝铸外壳,使机身免受变形和温度的困扰
采用同时兼顾轻量与强度的铝铸外壳。虽然尺寸小巧,但是机身坚固,从而减少外壳变形和温度等不稳定因素对测量精度所产生的影响。

<占绝对优势的稳定检测>
实现1/100mm的高精度检测

※HG-C1030(-P)的情况

采用高精度CMOS传感器&独特的算法
采用位移传感器所使用的高精度CMOS影像传感器,以及位移传感器一直使用的本公司独特的算法,使距离设定反射型传感器实现前所未有的高精度(1/100mm)。

搭载高精度CMOS传感器&独创演算法

种类

种类 形状 测量中心距离
和测量范围
重复
精度
光束直径
(注1)
型号
NPN输出 PNP输出
检测中心
30mm型
HG-C 30±5mm 10μm 约ø50μm HG-C1030 HG-C1030-P
检测中心
50mm型
50±15mm 30μm 约ø70μm HG-C1050 HG-C1050-P
检测中心
50mm型
50±4mm 20μm 约ø150μm NEW
HG-C1050L
NEW
HG-C1050L-P
检测中心
100mm型
100±35mm 70μm 约ø120μm HG-C1100 HG-C1100-P
检测中心
200mm型
200±80mm 200μm 约ø300μm HG-C1200 HG-C1200-P
检测中心
400mm型
400±200mm 300μm
(检测距离
200~400mm)
800μm
(检测距离
400~600mm)
约ø500μm HG-C1400 HG-C1400-P
(注1): 测量中心距离处的值。按照中心光强度的1/e2(约13.5%)定义这些值。
如果定义范围外有漏光,并且检测点范围的反射率高于检测点本身,则结果可能会受到影响。
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