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红外线LED模块用封装AAM11系列

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品牌: 松下
单价: 面议
所在地: 上海
有效期至: 长期有效
最后更新: 2018-07-31 09:40
浏览次数: 258
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店铺基本资料信息
 
产品详细说明
 红外线LED模块用封装AAM11系列

采用小型、低高度的反射构造,实现高效率的封装
薄板外形(交付形状)
单片外形(切断形状)

特点

1.实现小型、低高度的封装(高度:0.9mm)

2.采用指向性良好的凹形反射构造(采用独特的MID*技术)

3.采用独特的光泽镀层规格,提高出光效率

4.通过高效率封装来削减消耗功率

* MID(Molded Interconnect Devices)可在立体成形件表面直接形成电气电路的设备。

详细特点

1.采用本公司独特的MID*技术(MIPTEC),实现小型、低高度封装

单片外形:2.3×1.95×0.9mm

*LED芯片需由客户准备,并另行贴装。

2.采用指向性良好的凹形反射构造,以及光泽镀层规格,提高出光效率,并削减模块的消耗功率

*以下图表为代表值,内容因LED芯片的规格而异。

用途

1.接近传感器(投光型)封装

智能手机的显示屏控制
单反相机的取景器控制

2.监控摄像机用红外线LED照明


红外线2
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