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东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布，该公司将推出以物联网（IoT）为目标的TZ5010XBG、TZ5011XBG、TZ5021XBG和TZ5023XBG来扩大其ApP Lite™处理器阵容。这些产品通过东芝专有的基于硬件的电源管理技术和系统集成技术来降低功耗，从而实现高内存效率和强大的安全特性。.
样品出货即日起启动，TZ5010XBG和TZ5011XBG的批量生产计划于本月底启动，而TZ5021XBG和TZ5023XBG的批量生产则定于6月启动。
基于 ARM® Cortex®-A9双核处理器的TZ5010XBG和TZ5011XBG应用处理器整合了高速Wi-Fi®802.11ac、图形和视频引擎用内置基带。这些产品适用于其媒体和高清晰图片需要较大数据容量的物联网设备。它们提高了CPU性能、内存性能，以及扩大了温度范围，并可用于相比早期产品系列型号更广泛的工业应用当中。
TTZ5021XBG和TZ5023XBG支持LP-DDR2/3内存、专用于移动设备的低功耗模式，以及面向物联网应用的小型封装尺寸。另外，TZ5023XBG配有执行语音、音频和传感器处理的低功耗数字信号处理器（DSP）——Cadence® Tensilica® HiFi Mini。
作为本次公告的一部分，东芝还发布了通用参考板、安卓和Yocto Linux （Yocto Project™）软件开发工具包（SDK），以及方便开发环境安装的设计指导准则。
主要特性
- 专用于特定应用的内置通信和信号处理引擎。
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TZ5010XBG和TZ5011XBG集成了Wi-Fi 802.11ac 2x2基带，这是一种下一代无线通信技术，可实现稳定的宽带无线连接。TZ5021XBG和TZ5023XBG配有内置低功耗DSP，支持实现语音、音频和传感器处理的低功耗模式。DSP仅集成于TZ5023XBG。
- 实现高效的系统性能。
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这些产品凭借先进的内存效率和低延迟处理以及强大的安全系统特性实现了高效的系统性能。这些特性使高度可靠的稳定应用成为可能，并赋予更好的用户体验。
- 专有的基于硬件的低功耗散热技术。
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基于硬件的电源管理技术使得可以以微秒速度进入低功耗模式，相比明显较慢的基于软件的电源管理技术更易于转变成低功耗模式。它可降低功耗，并有助于为大多数应用提升散热性。
产品阵容
| 产品型号 | TZ5010XBG | TZ5011XBG | TZ5021XBG | TZ5023XBG | |
|---|---|---|---|---|---|
| CPU | ARM® Cortex®-A9双核1.0GHz | ARM® Cortex®-A9双核800MHz | |||
| GPU | 图形处理器 | ||||
| 视频 | 1080p 60fps 解码 | 1080p 30fps 解码 | |||
| 无线 | 802.11a/b/g/n/ac 2×2 内置DBB | - | |||
| DSP | - | - | HiFi mini DSP | ||
| 安全性 | - | 安全引擎 | 安全引擎 | ||
| DRAM | DDR3 x32bit 1866Mbps | LP-DDR2/3 x32b 1333Mbps | |||
| 显示器 | HDMI®, MIPI® DSI | MIPI® DSI | |||
| 封装尺寸 | 12mm × 13mm × 1.2mm 0.5mm pitch |
12mm × 12mm × 0.8mm 0.5mm pitch PoP Package |
|||
| 样品出货 | 即日 | 即日 | |||
| 批量生产 | 2015年3月底 | 2015年6月 | |||
| 预期应用 | 物联网网关设备、支持Miracast™的显示设备和媒体流设备 | 小型化的低功耗物联网设备、家用自动化设备、搭载各种作系统（OS）的智能手表 | |||
