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东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布，该公司已推出一款适用于移动设备的小型1.0 × 1.0mm无引线式封装单闸逻辑集成电路（IC）。新产品TC7SZ32MX将于即日起出货。
除现有的小型1.0 × 1.0mm引线fSV封装外，东芝也已经开发了一款采用1.0 × 1.0mm无引线sMP6封装的产品，从而扩大了适用于移动设备的产品阵容，这些设备包括智能手机、移动电话、平板电脑、笔记本电脑和数码相机等。
新产品的主要规格：
- 产品型号：TC7SZ32MX
- 工作电压范围：VCC=1.65V至5.5V
- 输出电流：VCC=3.0V时，24mA（*小值）
- 超高速运行：VCC=3V、CL=15pF时，tpLH、tpHL=2.4ns（典型值）
- 针对5.5V设备的掉电保护功能
- 小型封装：sMP6（1.0mm × 1.0mm）
